IC裝備
劃片機(jī)
沈陽(yáng)儀表科學(xué)研究院研制的全自動(dòng)12英寸劃片機(jī)融合精密機(jī)械、電子、軟件、材料、自控、光電、元器件等多學(xué)科技術(shù)為一體，屬于高新技術(shù)范疇。廣泛應(yīng)用在IC、傳感器、LED、太陽(yáng)能電池基片、醫(yī)用“B超”換能頭、光學(xué)元器件、NTC等產(chǎn)業(yè)，用于硅片、玻璃、氧化鋁、鈮酸鋰、砷化鎵、鐵氧體等脆硬材料的劃槽和切割加工。設(shè)備加工尺寸從8英寸提高到12英寸，加工速度從600mm/s提高到1000mm/s，定位精度從5μm/210mm提高到5μm/310mm，技術(shù)指標(biāo)全面達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，有效地提高了國(guó)內(nèi)IC裝備的技術(shù)水平、自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)化能力。 更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：
自動(dòng)探針臺(tái)
自動(dòng)探針臺(tái)采用整體箱式結(jié)構(gòu)，封閉式設(shè)計(jì)，其主體主要分為四大部分：電氣控制系統(tǒng)，機(jī)械運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，操作系統(tǒng)，顯示系統(tǒng)。 該設(shè)備是高速、高精度、高壓型探針機(jī)型，主要適用于半導(dǎo)體分立元件，光電元件的高壓測(cè)試，可遮光測(cè)試，具有MAP顯示功能。它與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能測(cè)試。專(zhuān)為半導(dǎo)體生產(chǎn)廠設(shè)計(jì)的用于半導(dǎo)體芯片封裝前晶圓測(cè)試的生產(chǎn)設(shè)備。與相應(yīng)的測(cè)試儀進(jìn)行訊號(hào)通訊就可以組成一套完整的測(cè)試系統(tǒng)。
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真空靜電封接機(jī)
在真空或大氣狀態(tài)下,通過(guò)施加一浮動(dòng)壓力,在溫度及電場(chǎng)的作用下,完成硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃的單層或“三明治”形式靜電封接，實(shí)現(xiàn)硅芯片與玻璃的無(wú)應(yīng)力鍵合。滿足MSMS技術(shù)對(duì)無(wú)應(yīng)力封裝的需求。滿足4英寸以下全部MEMS技術(shù)下的靜電封接需求。PLC+PID智能控制。
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